鉛(Pb)フリープログラムとRoHS準拠について

  • #PBFまたは#TRPBFの表示が付いた当社の製品は、RoHSおよびWEEEに準拠しています。
  • 当社は鉛フリー端子部仕上げにつや消し錫を採用しており、またLGAパッケージに於いては端子に金メッキを採用しております。
  • 鉛フリー製品を施した製品にはすべて、トップマークとラベルに識別名(#PBF、#TRPBF)が記されています。
  • 当社のすべての製品に特別フロー #PBFまたは#TRPBFで鉛フリーへ仕上げを施すことができます。.
  • 当社鉛フリー製品は業界標準の半田付け条件および半田ペーストに完全に適合しています。
  • 鉛フリー製品への切り替えを予定していないお客様については、当面の間、半田メッキ製品を提供いたします。

詳細については下記を参照ください。

鉛(Pb)フリー代替品としてつや消し錫を選択

リニアテクノロジーはニッケルパラジウム金などの鉛(Pb)フリー代替品を検討した結果、以下の理由により、つや消し錫を採用することに決定しました。つや消し錫は、最もコスト効率の高い優れたドロップイン・ソリューションです。リフローピーク温度が240℃と比較的低く、PbSnやSnAGCu半田ペーストを使用したリフロー半田付けプロセスと互換性があり、半田付け性能が優れています。また、リニアテクノロジーによる広範な認定/信頼性試験の結果、優れた信頼性が実証されています。

鉛(Pb)フリー製品の注文

標準のLTC製品番号の後ろに#PBFを付けることによって、鉛(Pb)フリー製品を注文することができます。#PBFは鉛(Pb)フリー製品番号の一部です。

例1: 鉛(Pb)フリーのリード仕上げを施したテープ&リールの標準製品を注文する場合

LTC3728EG#TRLTC3728#TRPBF

標準の半田メッキ製品鉛(Pb)フリー製品
LT1016CS8#TR LT1016CS8#TRPBF

例2: 鉛(Pb)フリーのリード仕上げを施した出荷チューブまたはキャニスタの標準製品(TSOT、SC70、2×2 DFN)を注文する場合

標準の半田メッキ製品鉛(Pb)フリー製品
LT1016CS8 LT1016CS8#PBF
LTC3728EG LTC3728#PBF

例3: 鉛(Pb)フリーのリード仕上げを施した特別フローXXの標準製品を注文する場合

標準の半田メッキ製品鉛(Pb)フリー製品
LT1016CS8#XX LT1016CS8#XXPBF

梱包箱のラベルには、完全な鉛(Pb)フリー製品番号も表記されています。

鉛(Pb)フリー・サンプルの注文

鉛(Pb)フリー・サンプルを注文される場合は、最寄のLTC販売代理店にお問い合わせください。

鉛(Pb)フリーのマーキング

JEDEC規格JESD97は、鉛(Pb)フリーを記号e1~e7で分類して定義しています。記号e3は、つや消し錫(Sn)端子部仕上げの製品を示します。リニアテクノロジーの鉛(Pb)フリー製品はつや消し錫(Sn)端子部仕上げを施しているので、スペースのある比較的大きなパッケージの製品は上部に"e3"とマーキングされます。パッケージが小さすぎて"e3"をマーキングできない場合は、ピン1の位置に記号”<”を付けます。2mmX2mmと3mm X 2mmの鉛(Pb)フリー・パッケージの識別は、デバイスのトレースコードのマーキングの配置を変えることによって可能です。このような鉛(Pb)フリーのマーキング表示は、日付コード0514から実施されていますが、0514以前の鉛フリー製品在庫については、このようなマーキング表示なしで出荷継続の予定です。

"e3"は日付コードまたはトレースコードと同じラインでマーキングされます。製品番号を含むラインに対する変更はありません。これは鉛(Pb)フリー製品をより明確に識別するためのトップマーキングの変更であり、製品の形状、適合度、機能に変更をもたらすものではありません。

電気的特性およびデータシート

鉛フリーデバイスは、半田メッキ端子部仕上げのデバイスと比べて、電気的特性の違いはありません。したがって、鉛フリー・デバイス用のデータシートを新規に発行する予定はありません。

推奨される鉛(Pb)フリー・リフロー・プロファイル

つや消し錫端子部仕上げは240℃~250℃で非常に良好に半田付け可能で、250℃を超える半田付けは不要です。つや消し錫端子部仕上げはPbSnおよびSnAGCu半田ペーストと完全に互換性があります。半田付けプロファイルは表面実装製品に関するリニアテクノロジーの推奨手順に従ってください。

鉛(Pb)を含有する半田のダイ接着剤を使用した製品

リニアテクノロジーはTO-220、SOT-223、DD Pakなど、鉛(Pb)を含有する半田のダイ接着剤を使用したパッケージを組み立てています。この半田は、欧州連合指令 2002/95/EC第4条、付属書 7(鉛(Pb)の含有が85%を超える高温融点半田)に規定されているとおり、適した代替材料がないために現在の規制を免除されています。

切り替えの通知

標準メッキ仕上げとして鉛(Pb)フリー端子部メッキに切り替える場合は、リニアテクノロジーよりお客様に切り替えスケジュールを通知申し上げます。

将来の半田メッキ製品の供給

リニアテクノロジーは、特に軍事、ネットワークおよび通信産業のお客様がつや消し錫(Sn)端子部仕上げへの切り替えに関心を持っておられることを充分承知しております。これらの分野の製品の多くは欧州連合指令 2002/95/EC第4条、付属書7に以下のように規定されているとおり、現在の規制を免除されています。

  • サーバ、ストレージおよびストレージ・アレイ用半田中の鉛(2010年まで免除)
  • 信号切替、信号伝送、伝送、テレコム・ネットワーク管理用のネットワーク・インフラストラクチャ機器向けに使用される半田中の鉛。これらの分野のお客様の多くは、半田メッキ端子部仕上げを施した製品を引き続きご使用できます。LTCは、当面の間、これらのお客様に対して半田メッキの端子部仕上げを施した製品を供給し続ける予定です。

つや消し錫の認定データのまとめ

錫ウィスカ成長の緩和

リニアテクノロジーによる広範囲の長期保管試験、すなわち85℃/85%RH温度/湿度試験と~50℃/~60%RH保管試験を実施した結果、当社のつや消し錫端子部仕上げは信頼性が高く、ウィスカ成長は30~50ミクロンの業界容認サイズを下回っていることが判明しました。また、いくつかのパッケージについては5年近く50℃/60%RH長期保管試験を実施した後、許容レベルの結果を得ています。
優れた信頼性試験結果に加え、錫ウィスカの成長をさらに緩和するために、LTCは以下のことを実行しています。

優れた信頼性試験結果に加え、錫ウィスカの成長をさらに緩和するために、LTCは以下のことを実行しています。

  • *錫メッキの厚さを最小300ミクロンに維持する(目標450ミクロン)
  • *錫メッキ槽内の有機増白剤を最小限に抑える
  • *メッキ処理の直後1時間、150℃のメッキアニールを行う。このアニールにより、圧力を低減し、合金の 均一な成長を促進する。

モールド・コンパウンドの変更による半田付け温度性能の向上

リニアテクノロジーは難燃剤として臭素および三酸化アンチモンを含まない新しいモールドコンパウンドに対する認定完了処理を行っています。また、新しいモールドコンパウンドは、より高温の255℃+5/-0℃でのリフロー半田付け試験に基づいてMSL Rating by Package TypeMSL定格を改善します。LTCは2005年度の上半期中にこの認定を完了し、切り替えを行う予定です。信頼性認定試験の完了後ただちに追加データを当社のWEBサイトに掲載します。

注:LTCは今まで赤リンをふくむモールドコンパウンドを使用したことはなく、将来の変更においてもこれを使用する予定はありません。

鉛(Pb)フリー対象外の気密封止パッケージ

現在、当社ではD、H、J、K、Wの各気密封止パッケージに対しては、鉛フリー端子部仕上げを実施しておりません。これは、これらのパッケージについては、鉛フリー端子部仕上を開発するのに見合う需要がないためです。このため、現時点では、これらのパッケージに対する鉛フリー化の注文に応じることができません。しかしながら、大量の注文につきましては、当社の販売代理店にお問い合わせいただければ、鉛フリー代替品について検討いたします。