鉛（Pb)フリープログラムとRoHS準拠について

詳細については下記を参照ください。

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鉛（Pb）フリープログラムの進行状況とRoHS

2006年7月のECの期限に間に合わせるため、現在、リニアテクノロジーはお客様の要望に応じて、(気密封止パッケージを除く）すべてのプラスチック・パッケージに関して、特別フロー#PBF（キャニスタまたはPVCチューブなどの大型パック）または#TRPBF (テープ＆リール）で、つや消し錫メッキを施した製品を供給することができます。鉛フリーの端子部メッキを施したデバイスの梱包箱ラベルには、同じ基本製品番号の後に#PBFまたは#TRPBFが表示されています。今後、つや消し錫がLTCの標準的な端子部仕上げとなりますが、当面の間、半田メッキ製品の供給も継続いたします。

鉛（Pb）フリー代替品としてつや消し錫を選択

リニアテクノロジーはニッケルパラジウム金などの鉛（Pb)フリー代替品を検討した結果、以下の理由により、つや消し錫を採用することに決定しました。つや消し錫は、最もコスト効率の高い優れたドロップイン・ソリューションです。リフローピーク温度が240℃と比較的低く、PbSnやSnAGCu半田ペーストを使用したリフロー半田付けプロセスと互換性があり、半田付け性能が優れています。また、リニアテクノロジーによる広範な認定/信頼性試験の結果、優れた信頼性が実証されています。

切り替えプラン

リニアテクノロジーは2006年7月のECの期限に間に合わせるため、2005年末までに標準の端子部仕上げをつや消し錫に切り替える予定です。この切り替えはパッケージごとに行われます。つや消し錫が当社の標準の端子部仕上げになりますが、当面は、半田メッキ製品も引き続き提供いたします。現在、リニアテクノロジーはお客様の要望に応じてすべてのプラスチック・パッケージに関して、端子部につや消し錫メッキを施した製品を特別フロー#PBFまたは#TRPBF（テープ＆リール）で供給することができます。

鉛（Pｂ）フリー製品の注文

標準のLTC製品番号の後ろに#PBFを付けることによって、鉛（Pb)フリー製品を注文することができます。#PBFは鉛(Pb)フリー製品番号の一部です。

例1： 鉛（Pb）フリーのリード仕上げを施した出荷チューブまたはキャニスタの標準製品（TSOT、SC70、2×2 DFN）を注文する場合

標準の半田メッキ製品 鉛（Pb)フリー製品
LT1016CS8 LT1016CS8#PBF
LT1937ES5 LT1937ES5#PBF

例2： 鉛（Pb）フリーのリード仕上げを施したテープ＆リールの標準製品を注文する場合

標準の半田メッキ製品 鉛（Pb)フリー製品
LT1016CS8#TR LT1016CS8#TRPBF

例3： 鉛（Pb）フリーのリード仕上げを施した特別フローXXの標準製品を注文する場合

標準の半田メッキ製品 鉛（Pb)フリー製品
LT1016CS8#XX LT1016CS8#XXPBF

梱包箱のラベルには、完全な鉛（Pb)フリー製品番号も表記されています。

鉛（Pb)フリー･サンプルの注文

鉛（Pb)フリー･サンプルを注文される場合は、最寄のLTC販売代理店にお問い合わせください。

鉛（Pb)フリーのマーキング

JEDEC規格JESD97は、鉛（Pb)フリーを記号e1～e7で分類して定義しています。記号e3は、つや消し錫（Sn)端子部仕上げの製品を示します。リニアテクノロジーの鉛（Pb)フリー製品はつや消し錫（Sn)端子部仕上げを施しているので、スペースのある比較的大きなパッケージの製品は上部に"e3"とマーキングされます。パッケージが小さすぎて"e3"をマーキングできない場合は、ピン1の位置に記号”＜”を付けます。2mmX2mmと3mm X 2mmの鉛（Pb)フリー・パッケージの識別は、デバイスのトレースコードのマーキングの配置を変えることによって可能です。このような鉛（Pb)フリーのマーキング表示は、日付コード0514から実施されていますが、0514以前の鉛フリー製品在庫については、このようなマーキング表示なしで出荷継続の予定です。

"e3"は日付コードまたはトレースコードと同じラインでマーキングされます。製品番号を含むラインに対する変更はありません。これは鉛（Pb)フリー製品をより明確に識別するためのトップマーキングの変更であり、製品の形状、適合度、機能に変更をもたらすものではありません。

電気的特性およびデータシート

鉛フリーデバイスは、半田メッキ端子部仕上げのデバイスと比べて、電気的特性の違いはありません。したがって、鉛フリー･デバイス用のデータシートを新規に発行する予定はありません。

推奨される鉛（Pb)フリー･リフロー・プロファイル

つや消し錫端子部仕上げは240℃～250℃で非常に良好に半田付け可能で、250℃を超える半田付けは不要です。つや消し錫端子部仕上げはPbSnおよびSnAGCu半田ペーストと完全に互換性があります。半田付けプロファイルは表面実装製品に関するリニアテクノロジーの推奨手順に従ってください。

鉛（Pb)を含有する半田のダイ接着剤を使用した製品

リニアテクノロジーはTO-220、SOT-223、DD Pakなど、鉛（Pb)を含有する半田のダイ接着剤を使用したパッケージを組み立てています。この半田は、欧州連合指令 2002/95/EC第4条、付属書 7（鉛（Pb)の含有が85%を超える高温融点半田)に規定されているとおり、適した代替材料がないために現在の規制を免除されています。

切り替えの通知

標準メッキ仕上げとして鉛（Pb)フリー端子部メッキに切り替える場合は、リニアテクノロジーよりお客様に切り替えスケジュールを通知申し上げます。

将来の半田メッキ製品の供給

リニアテクノロジーは、特に軍事、ネットワークおよび通信産業のお客様がつや消し錫（Sn)端子部仕上げへの切り替えに関心を持っておられることを充分承知しております。これらの分野の製品の多くは欧州連合指令 2002/95/EC第4条、付属書７に以下のように規定されているとおり、現在の規制を免除されています。

つや消し錫の認定データのまとめ

ボードレベルの表面実装評価結果のまとめ

錫ウィスカ成長の緩和

リニアテクノロジーによる広範囲の長期保管試験、すなわち85℃/85％RH温度/湿度試験と~50℃/~60%RH保管試験を実施した結果、当社のつや消し錫端子部仕上げは信頼性が高く、ウィスカ成長は30～50ミクロンの業界容認サイズを下回っていることが判明しました。また、いくつかのパッケージについては5年近く50℃/60%RH長期保管試験を実施した後、許容レベルの結果を得ています。
優れた信頼性試験結果に加え、錫ウィスカの成長をさらに緩和するために、LTCは以下のことを実行しています。

優れた信頼性試験結果に加え、錫ウィスカの成長をさらに緩和するために、LTCは以下のことを実行しています。

モールド･コンパウンドの変更による半田付け温度性能の向上

リニアテクノロジーは難燃剤として臭素および三酸化アンチモンを含まない新しいモールドコンパウンドに対する認定完了処理を行っています。また、新しいモールドコンパウンドは、より高温の255℃+5/-０℃でのリフロー半田付け試験に基づいてMSL定格を改善します。LTCは2005年度の上半期中にこの認定を完了し、切り替えを行う予定です。信頼性認定試験の完了後ただちに追加データを当社のWEBサイトに掲載します。

注：LTCは今まで赤リンをふくむモールドコンパウンドを使用したことはなく、将来の変更においてもこれを使用する予定はありません。

鉛（Pb)フリー対象外の気密封止パッケージ

現在、当社ではD、H、J、K、Wの各気密封止パッケージに対しては、鉛フリー端子部仕上げを実施しておりません。これは、これらのパッケージについては、鉛フリー端子部仕上を開発するのに見合う需要がないためです。このため、現時点では、これらのパッケージに対する鉛フリー化の注文に応じることができません。しかしながら、大量の注文につきましては、当社の販売代理店にお問い合わせいただければ、鉛フリー代替品について検討いたします。