鉛（Pb）フリープログラムの進行状況

現在、リニアテクノロジーはお客様の要望に応じてすべてのパッケージに関して、つや消し錫メッキを施した製品を特別フロー#PBFまたは#TRPBF （テープ＆リール）で、供給することができます。鉛フリーの端子部メッキを施したデバイスの梱包箱ラベルには、同じ基本製品番号の後に#PBFまたは #TRPBFが付いています。つや消し錫に関する認定データは、Attachment 1.  にまとめられています。また、ボードレベルの面実装評価結果については Attachment 2 をご覧ください。パッケージのうち、TO-220、TO-247、SOT-223、DD-Pakパッケージ等は現在、Pb(鉛)を含有する半田のダイ接着剤で組み立てられています。これらのパッケージは欧州連合指令2002/95/EC、『特定有害物質の使用に関する欧州議会及び理事会指令(RoHS)』の第4条を免除されています。これらのパッケージは高融点ハンダ(>85％鉛)を使用してダイをダイパドルに接着しているので、WEEEとRoHSの規制や統制を免除されています。これらのパッケージについては、無鉛ダイ接着材を認定中なので、つや消し錫端子部メッキと合わせて、2005年にはお客様向け出荷品に採用可能と考えています。

開発：

リニアテクノロジーはお客様からの鉛フリー化の要求を見据えて1997年より無鉛メッキの検討を開始しました。1998年6月、無鉛ニッケルパラジウム (Ni-Pd)による端子部メッキを適格と認定しました。しかし、この新しい手法によるメッキ仕上げはコスト変動に加え、原料のパラジウムの供給が不安定であることから、他の方法を検討することになりました。他の鉛フリーのメッキ仕上げをいくつか検討した結果、つや消し錫プレートによる端子部仕上げを採用することになりました。このつや消し錫は1983年から1988年にかけて面実装SOICパッケージの端子部仕上げに採用され、優れた品質と信頼性が得られた実績もありました。2001年第3四半期に当社はこのつや消し錫による端子部仕上げを認定し、2001年第4四半期に特別フローとしてその製品をお客様へ提供を開始しました。リニアテクノロジーは条件に適合する信頼できるボードレベルの半田リフローを実現するために、社内で認定試験を実施するとともに、最終顧客や大手CEM（契約製造メーカー）と、つや消し錫端子部仕上げに関して緊密な協力関係を基に取り組みました。

課題

現在使用されている鉛フリーの半田ペーストは、鉛錫ハンダに比べて溶融温度が25℃～50℃高いため、プリント基板のアセンブリに使用されるシステムの性能限界を押し上げる結果となっています。さらに、鉛フリー半田に使用されているリフローピーク温度260℃は、当社のパッケージの耐湿度性能に悪影響を与えることになるでしょう。今までのところ、リフローピーク温度260℃で行う湿度感度テストで耐湿度性能の低下が確認されていますが、これまでの結果によると、当社のつや消し錫プレートパッケージは、リフロー条件がさらに厳しくなっても十分な信頼性があることを示しています。

製品変更の通知

リニアテクノロジーは2006年7月のECの期限に間に合わせるため、2005年末までに標準の端子部仕上げをつや消し錫に切り替える予定です。パッケージタイプを当社の標準メッキ仕上げとして鉛フリーに切り替えると同時に、100％切り替えが完了する直前に、直販顧客と販売代理店の皆様に通知(PCN) を差し上げます。鉛フリープログラムについての詳細は、下記にお問い合わせください。