μModuleのパッケージング、アセンブリ、熱性能

リニアテクノロジーのμModule™ソリューションは、集積回路と受動部品を1つのパッケージ内に一体化しています。μModuleはいくつかの技術を統合して、ボードスペースを最大活用し、電気的性能と熱性能を改善し、コスト効率の高い先進のソリューションを提供します。

μModuleは一体型アレイにオーバーモールド成形されてから個々のユニットにソーで切り分けられます。μModuleのすべての部品はリードレスで、ランドパッドアレイを介して電気的に接続されています。

LGAパッケージの湿度感度、リフロー、アセンブリについて簡単にまとめた資料です。

μModule LGA Packaging Care and Assembly Instructions （μModuleのLGAパッケージングに関する注意事項およびアセンブリ情報）

μModuleのソートは、こちらから:

特定製品のデータシートや詳細情報は、このページのトップにあるサーチボックスに製品番号を入力してご覧いただけます。

μModuleファミリの製品はランドグリッドアレイ（LGA)パッケージに収容されます。パッケージの寸法と出荷情報については、こちらを参照してください。

その他の設計情報やアプリケーション情報については、 製品のデータシートまたは次の資料を参照してください。

μModule全製品に対応するモデルおよびデモ回路向けに、強力な回路図キャプチャおよびシミュレーション･プログラム”LTspice IV”を無料でダウンロードできます。

LTspiceデモ回路を動かすための準備をするには、このページのトップにあるサーチボックスに製品番号を入力して、製品のページを参照してください。

LGAパッケージは金仕上げを使用し、RoHS 6 - 6に対応しています。特定の製品の材料申告情報を参照するには、当社の材料申告ページをご覧になるか、こちらをクリックして全モジュール製品の材料申告書をダウンロードしてください。.

当社のRoHSプログラムの概要については、当社の鉛フリープログラムおよびRoHS準拠のページをご覧ください。

μModule製品のデモボード情報やレイアウトファイルをお求めの場合は、このページのトップにあるサーチボックスに製品番号を入力して、表示されたページのトップにある注文情報タブをクリックしてください。

μModuleは、完全なシステム･ソリューションを実現するために、ICレベルでの信頼性を提供します。最新の信頼性情報は、このページのトップにあるサーチボックスに製品番号を入力すると、表示された製品ページの右側にある「資料」の欄の「信頼性データ」の箇所に表示されます。