μModuleのパッケージング、アセンブリ、熱性能

リニアテクノロジーのμModule™ソリューションは、集積回路と受動部品を1つのパッケージ内に一体化しています。μModuleはいくつかの技術を統合して、ボードスペースを最大活用し、電気的性能と熱性能を改善し、コスト効率の高い先進のソリューションを提供します。

特定製品のデータシートや詳細情報は、このページのトップにあるサーチボックスに製品番号を入力してご覧いただけます。

μModule製品のデモボード情報やレイアウトファイルをお求めの場合は、このページのトップにあるサーチボックスに製品番号を入力して、表示されたページのトップにある注文情報タブをクリックしてください。

その他の設計情報やアプリケーション情報については、 製品のデータシート または次の資料を参照してください。:

ダウンロード LTspice IVµModule全製品に対応するモデルおよびデモ回路向けに、強力な回路図キャプチャおよびシミュレーション･プログラム”LTspice IV”を無料でダウンロードできます。

LTpowerCADはDC/DC μModule 製品のセレクションツールです。このツールは電源設計のプロセス全体にわたりユーザーを支援します。生成されたデザインはLTSpice™シミュレーション回路にエクスポート可能なので、さらに検証を進めることができます。

LGAパッケージの湿度感度、リフロー、アセンブリについて簡単にまとめた資料です。

LGA Packages: Assembly Considerations for Linear Technology µModule LGA Packages
BGA Packages: Assembly Considerations for Linear Technology µModule BGA Packages
Provides a complete guide to:

特定製品の材料申告情報はこちらからPDFをダウンロードして下さい。download materials declarations for all module products.

RoHS programについての一般情報は、こちらをご覧下さい。鉛（Pb)フリープログラムとRoHS準拠について

Data reports from ongoing reliability test are updated regularly and may be accessed from the following links.