µModule 昇降圧レギュレータ

リニアテクノロジーのスイッチング・レギュレータに対する技術面の性能向上と革新的なパッケージング手法の採用は、インダクタやパワーMOSFETなど全ての回路部品を内蔵した新世代のポイントオブロードDC/DC レギュレータを縮小し、表面実装ICに似た小型パッケージに収容可能にしました。このハイエンド・ポイントオブロードμModuleレギュレータは、わずか2.25cmの実装面積にDC/DC コントローラ、 MOSFET、インダクタ、入力および出力バイパス・コンデンサ、補償部品のすべてを組み込んだ完全なソリューションです。 リニアテクノロジー社内の厳しい試験と高信頼性プロセスによって保証されたµModuleファミリは、次世代電源の設計とレイアウトを簡素化します。

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uModule Packaging, Assembly and Thermal Performance

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