μModule降圧レギュレータ

最近、リニアテクノロジーが技術的に達成したスイッチング・レギュレータの性能と革新的なパッケージング手法は、インダクタやパワーMOSFETのような回路構成部品を内蔵し、表面実装ICを想わせる小型サイズに縮小され樹脂封止された、新世代のポイントオブロードDC/DCレギュレータを可能にしました。これらのハイエンド・ポイントオブロードμModuleレギュレータは、わずか2.25cm2の実装面積にDC/DCコントローラ、MOSFET、インダクタ、入力および出力バイパス・コンデンサ、補償回路を組み込んだ完全なソリューションです。リニアテクノロジー社内の厳しい試験と高信頼性プロセスによって保証されたμModuleファミリは、次世代電源の設計とレイアウトを簡素化します。

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μModuleのアセンブリ、パッケージング、熱の問題については、以下を参照してください。


uModule Packaging, Assembly and Thermal Performance

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Input V V
Output V A
       

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